[VIP第1年] 指数:3
双液点胶机说明一、三轴点胶机产品介绍：二、点胶机应用行业：1：消费类电子2：FPC软板3：PCB板4：IC芯片5：摄像头模组6：VCM等精密点胶7：手机边框涂热熔胶三、参数表格:双液点胶机种类产品说明：加工定制是型号小型电源电压220（V）功率50（W）空气源8KG吐出时间调节（S）吐出频率60（次/分）*小吐出量（ml）1.代人工特定的点胶作业，实现机械化生产2.简单便利、高速精确3.程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料管理及保存4.上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便5./英文操作界面6.运行超静音机型加工范围*负载10kg/5kg移动速度分解能力重复精度+/程式记录模式至少每组100、每组4000points(可支持上传电脑)显示方式TeachPendantLCD马达系统日制微进步级精密马达操作模式PTP&CP传动方式同步带运动补间功能3axis。福建自动点胶机诚信为先。山东先进点胶机质量保障
单组份的点胶技术相对成熟，其发展方向是自动化和高精度。在普通的点胶机，如一些点胶控制器，国内的模仿技术已经很成熟，市场竞争十分激烈，价格一落千丈，甚至几百的机器都已经出现。但是国内的点胶机普遍存在精度不高，打胶不够稳定现象，一些高科技行业，说到选购点胶机，肯定只能找世界品牌。所以，在高精度这块，有待各位有志之士进一步努力呀。当市场竞争激烈，唯有质量和服务能够让自己脱颖而出。在自动化这块，国内的三轴平台，圆周点胶机等等已经有多年的发展历史，如果只是普通的精度，那么使用国内点胶机和平台就可以了。从事这些单组份设备的生产和研究的厂家也比较多，市场竞争逐渐激烈，不过可以挖掘的空间还是十分之大。而对于双组份的点胶设备，这可是一个远未成熟的领域：国际上稍微可以一点的点胶机，动辄十几万几十万，让许多厂家望而止步。而国内的双液机技术还有很大差距，价格稍微低些，然而产品质量还有待进一步改进。随着AB胶的日益使用，灌胶等等工艺的要求也会更高，双液点胶机是点胶机行业另外一个极具潜力的开发领域。期待各位有志之士的共同努力。LED行业推动点胶机技术革新前段时间，点胶机市场需求减少、价格不断缩水。安徽口碑好点胶机质量保障点胶机可以使用不同类型的喷嘴调节系统，包括手动、自动和机械调节。
每一轴均带有原点开关。和极限位置开关各一个胶桶:定速电机驱动搅拌,液位传感器检测桶内胶水余量,温控式加热带加热,搅拌及加热时间可设，两台胶桶分别装A胶和B胶真空泵:两台胶桶共用一台真空泵进行真空脱泡工作,工作时间可设置单螺杆泵:步进电机带动单螺杆泵进行计量供胶,供胶速度与电机转速关联转速建议不高于100转/min,两台螺杆泵分别负责A胶和B胶的比例混合供胶(1:10-1:100)两台螺杆泵分别负责A胶和B胶的比例混合供胶(1:10-1:100)动态混合管灌胶:由调速电机驱动动态混合管将输送过来的A胶和B胶水进行动态混合后灌胶触摸屏控制:1.触摸屏控制进行相关参数设置2.包含启动,急停,复位及相关要求按钮(数量:1)3.应有胶桶搅拌开关,加热开关,真空脱泡开关,输送线启停开关,手动出胶开关控制要求:开机自动复位,按下启动开关后输送线工作进行工件输送,X轴和Y轴机械手准备就位,待工件到位后Z轴下降,螺杆泵及动态混合管部进行灌胶工作。
全自动点胶机***应用与半导体、电子零部件、LCD制造等领域。它的原理是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。中文名全自动点胶机应用领域半导体、电子零部件、电子元器件原理将胶压进与活塞相连特点自动化的操作，简单可控目录1原理特点2泵体分类3应用范围4优势特征全自动点胶机原理特点编辑全自动点胶机装置，适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问，点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。在半导体、电子零部件、LCD制造等***领域的**产品的制造过程中，赢得了高度的评价与深厚的信赖。1.工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。2.特点：高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。点胶机可以使用不同类型的喷嘴保护系统，包括防堵塞、防漏胶和防腐蚀。
UV点胶/喷射）上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压***在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于，像液晶之类的低黏度材料压力在。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶。点胶机，让生产更简单。直销点胶机出厂价格
点胶机，让生产更安全。山东先进点胶机质量保障
且通过了解上盖104边缘与压板102之间的间距可方便的调节引线框的下压弧度；所述移动机构2包含有平移板201，所述平移板201通过左右对称设置的升降气缸202向下连接有联动板203，且联动板203的底面两侧竖向向下连接有插条204；推荐的，所述平移板201上沿其长度方向横向穿接有一导杆205，且电机驱动的螺杆206旋置于平移板201内，所述导杆205和螺杆206相互平行；使用时，联动板203在升降气缸202的作用下下降，使得插条204插入引线框的空缺处，且插条204穿过引线框的空缺处插入容纳槽108内，随后可通过平移板201的行走带动引线框前行；预加热机构3包含有上顶板301上沿其长度方向平行设置有两条供引线框通过的物料槽302，且物料槽302的的槽底沿其长度方向设置有收纳槽303，所述上顶板301安装于加热板304上；推荐的，物料槽302的一端设置为喇叭口，从而便于对引线框进行引导，上顶板301位于两条物料槽302之间的凸块上设置有安装螺孔；使用时，引线框导入物料槽302内后，加热板304工作通过上顶板301将热量传递至引线框上，从而完成对引线框的预热；另外：需要注意的是，上述具体实施方式*为本**的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进。山东先进点胶机质量保障
文章来源地址: http://jxjxysb.aqfhjgsb.chanpin818.com/gkxtjzb/qtgkxtjzb/deta_27545453.html
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
