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点胶设备双组份点胶设备双组分点胶设备又叫双液点胶机、AB点胶机等，双液型点胶系统（灌胶机），由三部分组成:两个压力桶(主要作用是向点胶阀提供并储存两种不同的胶水),AB胶点胶阀(主要作用是将两种胶按不同的比例混合在一起,在一定的时间内发发生应后凝固),还有一个是控制器又称点胶机(主要作用是控制点胶量和点胶的频率和精度)1、通过调节点胶阀气缸的不同行程,再结合两个压力桶的输出气压，可以方便地调节好胶水的比例2、混合程度选用不同长度大小的静态混合管，以保证胶水充分均匀混合。3、选用微电脑高精度的点胶控制器，具有数显和记忆储存功能，使点胶精度更精确，并且有自动，定量和循环等多种操作模式。使用更方便。4、压力桶的清洗方便快捷，并可根据用户的需要配置内胆。点胶设备螺纹点胶机螺丝涂胶机产品特点：涂胶方式：逐一对螺牙涂胶；涂胶准确一致，可任意设定涂胶的牙数和涂胶的位置。改进的涂胶结构避免涂胶针头划伤产品，并避免由于产品的误差造成跳牙（涂胶的位置有没涂到胶的牙）人性化的设计避免了设备对人身造成伤害的隐患。可选配自动退料功能吐胶均匀稳定，体积小巧，操作方便非金属的储料装置，胶料不会随时间而变稠。点胶机可以使用不同类型的喷嘴，包括圆形、方形和椭圆形。广东自动点胶机欢迎咨询
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和极限位置开关各一个胶桶:定速电机驱动搅拌,液位传感器检测桶内胶水余量,温控式加热带加热,搅拌及加热时间可设，两台胶桶分别装A胶和B胶真空泵:两台胶桶共用一台真空泵进行真空脱泡工作,工作时间可设置单螺杆泵:步进电机带动单螺杆泵进行计量供胶,供胶速度与电机转速关联转速建议不高于100转/min,两台螺杆泵分别负责A胶和B胶的比例混合供胶(1:10-1:100)两台螺杆泵分别负责A胶和B胶的比例混合供胶(1:10-1:100)动态混合管灌胶:由调速电机驱动动态混合管将输送过来的A胶和B胶水进行动态混合后灌胶触摸屏控制:1.触摸屏控制进行相关参数设置2.包含启动,急停,复位及相关要求按钮(数量:1)3.应有胶桶搅拌开关,加热开关,真空脱泡开关,输送线启停开关,手动出胶开关控制要求:开机自动复位,按下启动开关后输送线工作进行工件输送,X轴和Y轴机械手准备就位,待工件到位后Z轴下降,螺杆泵及动态混合管部进行灌胶工作。
本实用新型属于点胶技术领域，具体涉及一种新型三轴点胶机构。背景技术：电机大多设备上都需要点胶机，而原有的点胶机构只能实现单一的控制胶量大小来调试溢胶情况，适用性小，并且还会发生胶水滴落至产品上，经常需要人工擦拭产品上溢出的胶水。技术实现要素：为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种新型三轴点胶机构，具有提升产品生产效率、降低生产成本、保证产品特性的稳定性、通用性，提升产能，满足生产需求的特点。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型三轴点胶机构，包括安装底座，安装底座的上方连接有x轴移动机构，x轴移动机构的上方连接有y轴移动机构，y轴移动机构的上方连接有z轴移动机构，且z轴移动机构位于y轴移动机构的一侧，z轴移动机构上连接有点胶机构，x轴移动机构、y轴移动机构、z轴移动机构和点胶机构分别与控制器信号连接。作为本实用新型的推荐技术方案，所述x轴移动机构包括x轴滑座、x轴伺服电机、x轴滑块和x轴滚珠丝杆，其中，x轴滑座安装在安装底座的上方，x轴滑座的内部滑动连接有x轴滑块，x轴滑座的一侧连接有x轴伺服电机，x轴伺服电机的输出端连接有x轴滚珠丝杆，x轴滚珠丝杆贯穿x轴滑块。点胶机可以使用不同类型的喷嘴材料，包括不锈钢、陶瓷和塑料。
工艺参数：适合螺丝直径为：M5-M30螺丝.螺丝长度为：100mm以内螺丝.涂胶宽度为：50mm以内螺丝.涂胶速度为：2-5秒/个.适合胶水：各种预涂胶（如：螺纹密封胶、厌氧胶、螺纹锁固胶、防松胶、管螺纹密封胶、干膜胶、液态生料带）。适用范围：螺丝、螺栓、螺柱、螺母、堵头和各种气动接头。点胶设备硅胶点胶机硅胶点胶机是专为硅胶和其他流动性差、粘度高的胶水所**设计，特别适用点包装为330毫升/桶的硅胶、玻璃胶的产品。功能说明及产品特性：1、有自动定量和手动两种模式2、由定时器控制每次滴胶时间，定时定量出胶，确保每次滴胶量一致3、调节气压，选择适当的时间和针咀，便于改变每次滴胶量和滴胶时间，适合不同需要4、输入气压为：～7公斤/C㎡输出气压为：～㎡5、可配合压力桶一起使用。点胶机的结构复杂，需要专业技术人员进行维护和保养。湖北双头点胶机
点胶机可以使用不同类型的喷嘴加热，包括高加热、中加热和低加热。广东自动点胶机欢迎咨询
UV点胶/喷射）上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压***在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于，像液晶之类的低黏度材料压力在。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶。广东自动点胶机欢迎咨询
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